芯片贴装工艺工程师/Die Attach Process Engineer

岗位职责： 
1. 负责半导体封装Die Attach（固晶/芯片贴装）工序量产工艺管控、参数调试与制程优化； 
2. 主导固晶工序良率提升、制程异常分析、不良根因定位及闭环改善； 
3. 编制、修订固晶工序工艺规范、作业指导书（SOP）、 FMEA、制程管控文件； 
4. 负责新产品NPI导入、物料适配验证、固晶胶/芯片基材工艺适配测试； 
5. 对接设备、品质、生产部门，解决量产端固晶偏移、虚焊、掉晶、气泡等工艺类不良问题。