塑封工艺工程师/Molding Process Engineer
Chengdu, People's Republic of ChinaMid · 2-5 yearsH1B likely
About this role
岗位职责：
1. 负责半导体Molding（环氧塑封）工序全流程工艺管控、参数优化、量产制程维护；
2. 解决塑封工序溢料、空洞、分层、翘曲、封装开裂等工艺量产不良；
3. 负责塑封料物料验证、固化工艺优化、产品外观及电性一致性管控；
4. 编制塑封工序工艺标准、生产管控文件，推进制程能力CPK提升；
5. 参与封装产品结构评审、新产品塑封方案落地与试产跟进。。