C6R110 硬體工程師
新竹科學園區園區二路20號, United States of AmericaMid · 2-5 yearsH1B likely
About this role
We are a leading company in the wireless broadband communications industry looking for talented professionals with a winning attitude.
Job Description
1.設計開發產品系統、硬體整合設計以符合客戶之規格需求
2.需與跨部門共同合作開發與設計
3.研擬系統驗證計劃、系統驗證測試及改善計劃
4.基頻硬體線路設計及PCB佈局設���檢討
5.熟悉EMI與Safety安規認證，使產品順利通過認證
6.產品穩定度分析及EQT驗證問題釐清，以確保產品耐受度無問題。
7.Cost effective design. (PCB size, layers, DFM, 2nd source…, etc)，以確保產品具備價格競爭力。
8.具備DFM (Design for manufactur)觀念用於設計系統硬體，並協助產線將產品導入量產,分析不良品與 提升良率
2.需與跨部門共同合作開發與設計
3.研擬系統驗證計劃、系統驗證測試及改善計劃
4.基頻硬體線路設計及PCB佈局設���檢討
5.熟悉EMI與Safety安規認證，使產品順利通過認證
6.產品穩定度分析及EQT驗證問題釐清，以確保產品耐受度無問題。
7.Cost effective design. (PCB size, layers, DFM, 2nd source…, etc)，以確保產品具備價格競爭力。
8.具備DFM (Design for manufactur)觀念用於設計系統硬體，並協助產線將產品導入量產,分析不良品與 提升良率
其他工作條件限制:
1.熟悉無線網通產品開發，具通訊領域電子電路設計經驗5年以上者佳。
2.精熟OrCAD,PADS,Allegro等硬體設計工具者佳。
3.硬體開發經驗5年以上, 有AP router, ONU, 有整合系統經驗尤佳。
2.精熟OrCAD,PADS,Allegro等硬體設計工具者佳。
3.硬體開發經驗5年以上, 有AP router, ONU, 有整合系統經驗尤佳。
Education
Work Experience
Language
Skills